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11 / 91 page ![]() AS1163 Pin assignment Datasheet • PUBLIC • Document Feedback DS001075 • v2-00 • 2025-Nov-21 11 / 91 / 3 Pin assignment 3.1 Pin diagram Figure 6: Block diagram and pinout (package bottom view) (1) The heat pad on bottom side is connected to the device substrate. It is recommended to connect the heat pad to GND or leave it floating, do not connect to any other signal. 13 16 14 15 8 5 7 6 |
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