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9 / 21 page ![]() AS1163B Pin assignment Short Datasheet • PUBLIC • Document Feedback DS001125 • v1-00 • 2025-Jan-24 9 / 21 / 3 Pin assignment 3.1 Pin diagram Figure 6: Block diagram and pinout (package bottom view) (1) The heat pad on bottom side is connected to the device substrate. It is recommended to connect the heat pad to GND or leave it floating, do not connect to any other signal. 13 16 14 15 8 5 7 6 |
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