M24M01-R_12 datasheet(5/38 Pages) STMICROELECTRONICS

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M24M01-R M24M01-DF

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Doc ID 12943 Rev 10

5/38

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Figure 1.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 2.

8-pin package connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 3.

WLCSP connections for M24M01 DFCS6TP/K

(top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 4.

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 5.

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Figure 6.

I2C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Figure 7.

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 8.

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 9.

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Figure 10.

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 11.

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 12.

Maximum Rbus value versus bus parasitic capacitance (Cbus) for

an I2C bus at maximum frequency fC = 400 kHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 13.

Maximum Rbus value versus bus parasitic capacitance Cbus) for

an I2C bus at maximum frequency fC = 1MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 14.

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 15.

TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 16.

SO8N – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 33

Figure 17.

M24M01 DFCS6TP/K, WLCSP 8-bump wafer-level chip scale package outline . . . . . . . . 34

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