STM32L412C8I6TR datasheet(11/192 Pages) STMICROELECTRONICS

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DS12469 Rev 4

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STM32L412xx

List of figures

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172

Figure 45.

LQFP48 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173

Figure 46.

UFQFPN - 48 leads, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174

Figure 47.

UFQFPN - 48 leads, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175

Figure 48.

UFQFPN48 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176

Figure 49.

WLCSP - 36 balls, 2.58 x 3.07 mm, 0.4 mm pitch, wafer level chip scale

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177

Figure 50.

WLCSP - 36 balls, 2.58 x 3.07 mm, 0.4 mm pitch, wafer level chip scale

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179

Figure 51.

WLCSP36 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180

Figure 52.

UFQFPN - 32 pins, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180

Figure 53.

UFQFPN - 32 pins, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181

Figure 54.

UFQFPN32 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182

Figure 55.

LQFP - 32 pins, 7 x 7 mm low-profile quad flat package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183

Figure 56.

LQFP - 32 pins, 7 x 7 mm low-profile quad flat package

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

Figure 57.

LQFP32 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

STM32L412C8I6TR Fiches technique(PDF) 11 Page - STMicroelectronics