CWCBLPM4.PW-MXMZ-S1S3 datasheet(13/22 Pages) OSRAM

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CWCBLPM4.PW-MXMZ-S1S3 Fiches technique(PDF) 13 Page - OSRAM GmbH

No de pièce	CWCBLPM4.PW-MXMZ-S1S3

Description	SMD ceramic package with silicone

PDF	22 Pages

Scroll/Zoom	100%

Fabricant	OSRAM [OSRAM GmbH]

Site Internet	http://www.osram.com

Logo

13 / 22 page

Version 1.0

CW CBLPM4.PW

2016-03-08

Recommended Solder Pad 9) page 21

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 21

Reflow-Löten

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

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