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STM32F401 Fiches technique(PDF) 116 Page - STMicroelectronics |
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STM32F401 Fiches technique(HTML) 116 Page - STMicroelectronics |
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116 / 135 page ![]() Package characteristics STM32F401xD STM32F401xE 116/135 DocID025644 Rev 3 7.1.1 WLCSP49, 3.06 x 3.06 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip size package Figure 46. WLCSP49 wafer level chip size package outline 1. Drawing is not to scale. Table 79. STM32F401xCE WLCSP49 wafer level chip size package mechanical data Symbol millimeters inches(1) Min Typ Max Min Typ Max A 0.525 0.555 0.585 0.0207 0.0219 0.0230 A1 - 0.175 - - 0.0069 - |
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