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TS472

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1

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

2

Typical application schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

5

Application information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.1

Differential configuration principle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.2

Higher cut-off frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.3

Lower cut-off frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5.4

Low-noise microphone bias source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5.5

Gain settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

5.6

Wake-up time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

5.7

Standby mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5.8

Layout considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5.9

Single-ended input configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5.10

Demo board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

6

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.1

Flip-chip package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.2

QFN24 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

7

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23