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KPCSLMM1.F1 Fiches technique(PDF) 15 Page - OSRAM GmbH |
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KPCSLMM1.F1 Fiches technique(HTML) 15 Page - OSRAM GmbH |
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15 / 25 page ![]() KP CSLMM1.F1 DATASHEET DATASHEET 15 | Version 1.1 | 2024-06-05 Recommended Solder Pad 8) Board selection has high impact on system reliability. For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning. |
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