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LST67K Fiches technique(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH |
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12 / 15 page ![]() 2003-09-18 12 LS T67K, LO T67K, LY T67K Empfohlenes Lötpaddesign IR-Reflow Löten Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch) Gehäuse hält TTW-Löthitze aus / Package able to withstand TTW-soldering heat OHLPY970 4.5 (0.177) 1.5 (0.059) Paddesign for improved heat dissipation Cu-area > 16 mm Cu-Fläche > 16 mm 2 für verbesserte Padgeometrie Wärmeableitung 2 Solder resist Lötstopplack 4.5 (0.177) 1.5 (0.059) |
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