CWCBLPM1.E1-MXMZ-R datasheet(14/23 Pages) OSRAM

Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques

CWCBLPM1.E1-MXMZ-R Fiches technique(PDF) 14 Page - OSRAM GmbH

14 / 23 page

2015-08-07

Version 1.0

CW CBLPM1.E1

Recommended Solder Pad 10) page 23

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 10) Seite 23

Reflow-Löten

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

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