LRW5SM datasheet(12/21 Pages) OSRAM

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2014-09-05

Version 1.1

LR W5SM

Korrosionsfestigkeit:

Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S /

336 h

= Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 %

rh / 10 ppm H2S / 21 Tage]

= Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN

60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb

SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage]

Recommended Solder Pad 6) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 6) Seite 20

Reflow-Löten

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere. Package not suitable for ultra

sonic cleaning.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist

für Ultraschallreinigung nicht geeignet.

Solder resist

Bare Copper

Freies Kupfer

Lötpasten Schablone

Solder paste stencil

Lötstopplack

OHPY3637

Kupfer

Copper

1.6 (0.063)

11.6 (0.457)

12.0 (0.472)

1.6 (0.063)

11.6 (0.457)

3 Lötstellen

3 solder points

Thermal enhanced PCB

Thermisch optimiertes PCB

ø4.0 (0.157)

Heatsink attach

ø4.0 (0.157)

ø2.5 (0.098)

1 (0.039)

LRW5SM Fiches technique(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH

LRW5SM Fiches technique(HTML) 12 Page - OSRAM GmbH

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