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STM32L062T8 Fiches technique(PDF) 104 Page - STMicroelectronics |
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STM32L062T8 Fiches technique(HTML) 104 Page - STMicroelectronics |
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104 / 118 page ![]() Package information STM32L062x8 104/118 DocID025937 Rev 8 7.3 LQFP32 package information Figure 36. LQFP32 - 32-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package outline 1. Drawing is not to scale. Table 75. WLCSP36 recommended PCB design rules Dimension Recommended values Pitch 0.4 mm Dpad 260 µm max. (circular) 220 µm recommended Dsm 300 µm min. (for 260 µm diameter pad) PCB pad design Non-solder mask defined via underbump allowed |
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