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STM32L062T8 Fiches technique(PDF) 101 Page - STMicroelectronics |
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STM32L062T8 Fiches technique(HTML) 101 Page - STMicroelectronics |
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101 / 118 page ![]() DocID025937 Rev 8 101/118 STM32L062x8 Package information 112 Table 73. Standard WLCSP36 recommended PCB design rules Dimension Recommended values Pitch 0.4 mm Dpad 260 µm max. (circular) 220 µm recommended Dsm 300 µm min. (for 260 µm diameter pad) PCB pad design Non-solder mask defined via underbump allowed |
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