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FERD30S50 Fiches technique(PDF) 4 Page - STMicroelectronics |
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FERD30S50 Fiches technique(HTML) 4 Page - STMicroelectronics |
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4 / 8 page ![]() Characteristics FERD30S50 4/8 Doc ID024715 Rev 2 Figure 7. Thermal resistance junction to ambient versus copper surface under tab (typical values) 0 25 50 75 100 125 150 01 2 345 67 8 9 10 R th(j- a)(°C/W) SCu(cm²) Epoxy printed board Fr4, copper thickness = 35 µm |
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