EC30QSA065 datasheet(1/1 Pages) NIEC

No de pièce	EC30QSA065

Description	SBD

PDF	1 Pages

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Fabricant	NIEC [Nihon Inter Electronics Corporation]

Site Internet	http://www.niec.co.jp

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3A Avg.

Volts

SBD

■OUTLINE DRAWING(mm)

■定格・特性曲線

268

■APPROX. NET WEIGHT:0.06 g

EC30QSA065

65

■最大定格 Maximum Ratings

■電気的・熱的特性 Electrical/Thermal Characteristics

FIG.1

FIG.4

FIG.8

3

.

G

I

F

2

.

G

I

F

FIG.7

6

.

G

I

F

5

.

G

I

F

Item

Symbol

Conditions

くり返しピーク逆電圧

Repetitive Peak Reverse Voltage

VRRM

65

平

均

整

流

電

流

Average Rectified Forward Current

IO

(Tl:lead Temperature)

3.0

実

効

順

電

流

R.M.S. Forward Current

IF(RMS)

4.71

保

存

温

度

範

囲

Storage Temperature Range

Tstg

−40∼＋150

サ

ー

ジ

順

電

流

Surge Forward Current

IFSM

60 50Hz正弦半波，１サイクル，非くり返し

50Hz Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive

Unit

V

A

℃

動作接合温度範囲

Operating Junction Temperature Range

Tjw

−40∼＋150

℃

50Hz、正弦半波通電抵抗負荷

50Hz Half Sine Wave Resistive Load

1.6

A

s

n

o

it

i

d

n

o

C

m

e

t

I

ピ

ー

ク

逆

電

流

Peak Reverse Current

Tj＝25℃, VRM＝65V

熱

抵

抗

Thermal Resistance

接合部･周囲間

Junction to Ambient

＊（アルミナ基板実装）

Min.

Typ.

Max.

−

300

−

108

Symbol

IRM

Rth(j-a)

ピ

ー

ク

順

電

圧

Peak Forward Voltage

VFM

Tj＝25℃, IFM＝3A

−

0.61

Unit

V

℃/W

Rth(j-l)

接合部･リード間

Junction to Lead

−

23

℃/W

＊アルミナ基板実装/Alumina Substrate mounted (Soldering Lands= 2 × 2 mm , Both Sides)

Tl=92℃

V =30V

RM

Ta=26℃

V =30V

RM

＊

μA

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