| Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques |
|
AS3543 Fiches technique(PDF) 11 Page - ams AG |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AS3543 Fiches technique(HTML) 11 Page - ams AG |
|
11 / 92 page ![]() www.austriamicrosystems.com Revision 1.11 10 - 91 AS3543 3v2 Data Sheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s Bump Temperature (soldering) Package Body Temperature 260 °C Norm IPC/JEDEC J-STD-020C, reflects moisture sensitivity level only Solder Profile 235 245 °C peak temperature 30 45 s well time above 217 °C Moisture Sensitive Level 3 1 Represents a max. floor live time of 168h 1. Depending on actual PCB layout and PCB used Table 3. Absolute Maximum Ratings Parameter Min Max Units Comments |
|
Lien URL |
| ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ? [ DONATE ] |
À propos de Alldatasheet | Publicité | Contactez-nous | Politique de confidentialité | Lien vers la fiche technique | Echange de liens | Fabricants All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |