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PBLS6003D Fiches technique(PDF) 13 Page - NXP Semiconductors |
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13 / 16 page ![]() PBLS6003D_2 © NXP B.V. 2009. All rights reserved. Product data sheet Rev. 02 — 7 September 2009 13 of 16 NXP Semiconductors PBLS6003D 60 V PNP BISS loadswitch 11. Soldering Dimensions in mm Fig 20. Reflow soldering footprint Dimensions in mm Fig 21. Wave soldering footprint solder lands solder resist occupied area solder paste 0.95 2.825 0.45 0.55 1.60 1.95 3.45 1.70 3.10 3.20 3.30 msc422 1.40 4.30 5.30 0.45 msc423 1.45 4.45 5.05 solder lands solder resist occupied area |
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