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LS-Q976 Fiches technique(PDF) 11 Page - ams-OSRAM AG |
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11 / 22 page ![]() LS Q976 DATASHEET DATASHEET 11 | Version 1.10 | 2026-01-06 Recommended Solder Pad 9) 0.8 (0.031) 0.7 (0.028) OHAPY606 0.8 (0.031) For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. |
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