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LSG-T67K Fiches technique(PDF) 13 Page - ams-OSRAM AG |
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13 / 23 page ![]() LSG T67K DATASHEET DATASHEET 13 | Version 1.2 | 2024-11-21 Recommended Solder Pad 9) OHLPY439 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung improved heat dissipation Paddesign for Lötstoplack Solder resist 1.1 (0.043) 2.6 (0.102) 3.3 (0.130) 0.4 (0.016) Cathode marking Kathoden Markierung / Cu Fläche / 12 mm per pad 2 Cu-area _ < 3.3 (0.130) For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. |
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