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LOG-T77K Fiches technique(PDF) 12 Page - ams-OSRAM AG |
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12 / 22 page ![]() LOG T77K DATASHEET DATASHEET 12 | Version 1.1 | 2022-05-30 Recommended Solder Pad 7) OHLPY961 6 (0.236) 1.5 (0.059) 6 (0.236) Cu-Fläche > 16 mm2 Cu-area > 16 mm 2 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung heat dissipation for improved Paddesign Lötstopplack Solder resist 1.5 (0.059) Hole in PCB 2.4 (0.094) 2.8 (0.110) For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. |
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