| Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques |
|
KYCSLNM1.FY-LBMB-FY-R18 Fiches technique(PDF) 14 Page - OSRAM GmbH |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
KYCSLNM1.FY-LBMB-FY-R18 Fiches technique(HTML) 14 Page - OSRAM GmbH |
|
14 / 21 page ![]() KY CSLNM1.FY 14 Version 1.1 | 2020-10-30 Recommended Solder Pad 7) Recommended Solder Pad 7) Board selection has high impact on system reliability. For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning. |
|
|
Lien URL |
| ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ? [ DONATE ] |
À propos de Alldatasheet | Publicité | Contactez-nous | Politique de confidentialité | Lien vers la fiche technique | Echange de liens | Fabricants All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |