| Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques |
|
HCS193MS Fiches technique(PDF) 9 Page - Renesas Technology Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
HCS193MS Fiches technique(HTML) 9 Page - Renesas Technology Corp |
|
9 / 9 page ![]() HCS193MS FN3065 Rev 1.00 Page 9 of 9 September 1995 Die Characteristics DIE DIMENSIONS: 104 x 86 mils 2642 m x 2185m METALLIZATION: Type: AlSi Metal Thickness: 11k Å 1kÅ GLASSIVATION: Type: SiO2 Thickness: 13k Å 2.6kÅ WORST CASE CURRENT DENSITY: < 2.0 x 105A/cm2 BOND PAD SIZE: 100 m x 100m 4 mils x 4 mils Metallization Mask Layout HCS193MS P1 (1) Q1 (2) Q0(3) GND (8) P3 (9) (15) P0 VCC (16) P2 (10) CPD(4) CPU(5) Q2(6) Q3(7) (14) MR (13) TCD (12) TCU (11) PL |
|
|
Lien URL |
| ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ? [ DONATE ] |
À propos de Alldatasheet | Publicité | Contactez-nous | Politique de confidentialité | Lien vers la fiche technique | Echange de liens | Fabricants All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |