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STM32U535NET3QTR Fiches technique(PDF) 269 Page - STMicroelectronics |
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STM32U535NET3QTR Fiches technique(HTML) 269 Page - STMicroelectronics |
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269 / 278 page ![]() DS14217 Rev 1 269/278 STM32U535xx Package information 274 Figure 71. WLCSP72 - Recommended footprint Table 140. WLCSP72 - Recommended PCB design rules Dimension Recommended values Pitch 0.35 mm Dpad 0,200 mm Dsm 0.275 mm typ. (depends on soldermask registration tolerance) Stencil opening 0.275 mm Stencil thickness 0.100 mm BGA_WLCSP_FT_V1 Dsm Dpad |
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