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STM32U535NET3QTR Fiches technique(PDF) 266 Page - STMicroelectronics |
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STM32U535NET3QTR Fiches technique(HTML) 266 Page - STMicroelectronics |
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266 / 278 page ![]() Package information STM32U535xx 266/278 DS14217 Rev 1 Figure 69. WLCSP56 - Recommended footprint Table 138. WLCSP56 - Recommended PCB design rules Dimension Recommended values Pitch 0.400 mm Dpad 0,250 mm Dsm 0.325 mm typ. (depends on soldermask registration tolerance) Stencil opening 0.325 mm Stencil thickness 0.100 mm BGA_WLCSP_FT_V1 Dsm Dpad |
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