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TS12N30CS Fiches technique(PDF) 3 Page - Taiwan Semiconductor Company, Ltd |
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TS12N30CS Fiches technique(HTML) 3 Page - Taiwan Semiconductor Company, Ltd |
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3 / 4 page ![]() Dimensional Outline and Pad Layout PRELIMINARY DATA SHEET SILICON 1.00mm MAX 0.27mm 3 6/19/03 Rev0 0.50mm 0.29mm Bump Ø 0.37mm 3.08mm Bumps are Lead Free solder 96.8 Sn / 2.6 Ag / 0.6 Cu 3.08mm 0.29mm 0.50mm |
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