LS-T67F datasheet(10/15 Pages) OSRAM

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2007-08-08

LS T67F, LR T67F, LA T67F, LO T67F, LY T67F

Empfohlenes Lötpaddesign

8) 9) Seite 15

IR-Reflow Löten

Recommended Solder Pad

8) 9) page 15

IR Reflow Soldering

Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED

® und Power TOPLED®

IR Reflow Löten

8) Seite 15

Recommended Solder Pad useable for TOPLED

® and Power TOPLED®

IR Reflow Soldering

8) page 15

OHLPY970

2.6 (0.102)

Cu-area > 16 mm

Cu-Fläche > 16 mm

Solder resist

Lötstopplack

2.6 (0.102)

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche / 16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

0.7 (0.028)

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

LS-T67F Fiches technique(PDF) 10 Page - OSRAM GmbH

LS-T67F Fiches technique(HTML) 10 Page - OSRAM GmbH

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