LP-T67F datasheet(12/20 Pages) OSRAM

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2012-03-12

Version 1.0

LP T67F

Recommended Solder Pad 9) page 19

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 19

Reflow-Löten

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Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 19

Reflow-Löten

OHLPY970

2.6 (0.102)

Cu-area > 16 mm

Cu-Fläche > 16 mm

Solder resist

Lötstopplack

2.6 (0.102)

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche /

16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

0.7 (0.028)

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED

For TOPLED

® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED

For TOPLED

® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

LP-T67F Fiches technique(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH

LP-T67F Fiches technique(HTML) 12 Page - OSRAM GmbH

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