KP-CSLPM1.F1 datasheet(1/24 Pages) OSRAM

No de pièce	KP-CSLPM1.F1

Description	white molded SMD ceramic package

PDF	24 Pages

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Fabricant	OSRAM [OSRAM GmbH]

Site Internet	http://www.osram.com

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2018-02-08

1

2018-02-08

OSRAM OSTAR Projection Compact

Datasheet

Version 1.2

KP CSLPM1.F1

Compact light source with isolated heat sink for

improved heat dissipation and high current chip

technology for increased light output.

Kompakte Lichtquelle mit isolierter Wärmesenke für

verbesserte Wärmeableitung und

Hochstromchiptechnologie für mehr Lichtausbeute.

Features:

Besondere Merkmale:

•

Package: white molded SMD ceramic package

•

Gehäusetyp: weißes gemoldetes SMD

Keramikgehäuse

•

Technology: ThinGaN (UX:3)

•

Technologie: ThinGaN (UX:3)

•

Viewing angle at 50 % I

V: 120°

•

Abstrahlwinkel bei 50 % I

V: 120°

•

Color: Cx = 0.32, Cy = 0.64 acc. to CIE 1931

(pure green) within λ = 500 ... 600 nm

•

Farbe: Cx = 0.32, Cy = 0.64 nach CIE 1931 (pure

green) im Bereich λ = 500 ... 600 nm

•

ESD - withstand voltage: 8 kV acc. to

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B)

•

ESD - Festigkeit: 8 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001 (HBM, Klasse 3B)

Applications

Anwendungen

•

Projection

•

Projektion

•

Stage and Entertainment Lighting

•

Bühnen- und Effektbeleuchtung

•

Headup Display

•

Headup Display

Numéro de pièce similaire - KP-CSLPM1.F1

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
ams-OSRAM AG	KP-CSLPM1-F1	2Mb / 26P	OSRAM OSTAR™ Projection Compact Version 1.6 2026-07-03

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