LDH9GP datasheet(12/21 Pages) OSRAM

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2017-04-03

Version 1.6 (not for new design)

LD H9GP

Recommended Solder Pad 7) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 20

Reflow-Löten

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

In case the PCB layout of the application is

intended to be used with other OSLON derivates

or in future developed OSLON derivates, the heat

sink must not be electrically connected to anode-

or cathode solder pad because of possible chip

inverted polarity.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

Sollte das Leiterplattenlayout auch für weitere

OSLON Derivate oder zukünftige OSLON

Derivate einsetzbar sein, muss die Wärmesenke

auf der Leiterplatte elektrisch gegen den Anoden-

und Kathodenanschluss isoliert sein, um

Varianten mit möglicherweise invertiertem Chip

einsetzen zu können.

LDH9GP Fiches technique(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH