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LAA67F Fiches technique(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH |
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12 / 21 page ![]() 2017-05-11 12 Version 1.3 LA A67F Recommended Solder Pad 9) page 20 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20 Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. 3.7 (0.146) 1.2 (0.047) Cu-area > 16 mm Cu-Fläche > 16 mm Paddesign for improved heat dissipation Wärmeableitung für verbesserte Padgeometrie Lötstopplack Solder resist OHLPY965 2 2 |
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