LSE67B_13 datasheet(11/19 Pages) OSRAM

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Version 1.0

LS E67B

2013-05-08

Recommended Solder Pad 9) page 18

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 18

Reflow-Löten

TTW Soldering / Wellenlöten (TTW)

Recommended Solder Pad 9) page 18

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 18

Reflow-Löten

OHAY1583

6.1 (0.240)

2.8 (0.110)

0.5 (0.020)

Solder resist

Lötstoplack

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

Cu Fläche / > 16 mm per pad

Cu-area

Anode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

Cathode

Kathode/

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche /

16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

0.7 (0.028)

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED

For TOPLED

® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED

For TOPLED

® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

LSE67B Fiches technique(PDF) 11 Page - OSRAM GmbH

LSE67B Fiches technique(HTML) 11 Page - OSRAM GmbH

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