LSR970-JO Fiches technique(PDF) - Siemens Semiconductor Group

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LSR970-JO Fiches technique (PDF) - Siemens Semiconductor Group

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LSR970-JO Détails du produit

Features
● 0805 package
● Industry standard footprint
● low profile
● suitable for IR reflow soldering process
● for use as optical indicator and backlighting
● available taped on reel (8 mm tape)

Numéro de pièce similaire - LSR970-JO

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
OSRAM GmbH	LSR976	143Kb / 11P	Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED
	LSR976	406Kb / 14P	Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
	LSR976	487Kb / 14P	Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
Siemens Semiconductor G...	LSR976-NO	33Kb / 6P	CHIPLED
OSRAM GmbH	LSR976-NR-1	404Kb / 20P	Optical Indicator

Description similaire - LSR970-JO

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Siemens Semiconductor G...	LGQ971	54Kb / 6P	CHIPLED
	LGR971	52Kb / 6P	CHIPLED
	LYR976	33Kb / 6P	CHIPLED
OSRAM GmbH	LOR971	108Kb / 10P	CHIPLED
AVAGO TECHNOLOGIES LIMI...	HSMF-C118	160Kb / 8P	TriColor ChipLED
AVAGO TECHNOLOGIES LIMI...	HSMA-C280	93Kb / 8P	Miniature ChipLED
OSRAM GmbH	LWQ38E	557Kb / 22P	CHIPLED 0603
OSRAM GmbH	LTRBRASR	1Mb / 23P	Multi CHIPLED
Broadcom Corporation.	HSMR-C170-R0000	1Mb / 10P	Blue ChipLED
Broadcom Corporation.	HSMW-C191-U0000	1Mb / 10P	White ChipLED

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