0877970010 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description

2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 34 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, 15.10mm (.594) Stacking Height, Tray Packaging

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Fabricant	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 34 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, 15.10mm (.594) Stacking Height, Tray Packaging

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Numéro de pièce similaire - 0877970010

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0877970040	196Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 40 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Plating, 14.22mm (.560) Stacking Height

Description similaire - 0877970010

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0877971800	259Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 18 Circuits, Gold (Au) Flash Plating, 9.35mm (.368) Stacking Height, Tray Packaging
	0879140807	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging
	0879143416	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 34 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879142216	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 22 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879141416	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879142616	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 26 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879143216	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 32 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879144416	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879141616	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 16 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879140806	770Kb / 11P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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