0702871069 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 44 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating

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Fabricant	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 44 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating

0702871069 Fiches technique (HTML) - Molex Electronics Ltd.

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Numéro de pièce similaire - 0702871069

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0702871060	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 26 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871061	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 28 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871062	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 30 Circuits
	0702871063	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 32 Circuits
	0702871064	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 34 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating

Description similaire - 0702871069

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0702871020	319Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 44 Circuits, 6.10mm (.240) Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871096	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 98 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871054	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 14 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871050	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 6 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871095	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 96 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871070	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 46 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871071	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 48 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871094	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 94 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871088	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 82 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating
	0702871049	314Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with Retention Pin, 4 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, Tin (Sn) Plating

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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