0440672002 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0440672002 Fiches technique (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX6 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

Logo

Description

3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for upto 3.56mm (.140") Thick PCB, 2 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

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Fabricant	MOLEX6 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for upto 3.56mm (.140") Thick PCB, 2 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

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Numéro de pièce similaire - 0440672002

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0440672001	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 20 Circuits, Tin (Sn) Plating

Description similaire - 0440672002

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0440671403	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 14 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440672403	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 24 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440670403	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 4 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440671203	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 12 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440671603	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 16 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0440672402	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 24 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0440671401	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB
	0440670402	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB
	0440670401	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB
	0440672401	216Kb / 3P	3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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