0015913620 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 62 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs

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Fabricant	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 62 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs

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Numéro de pièce similaire - 0015913620

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0015913600	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 60 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913640	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 64 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913660	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 66 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913680	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 68 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs

Description similaire - 0015913620

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0015913140	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 14 Circuits 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913760	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 76 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913180	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 18 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913300	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913560	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 56 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913540	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 54 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913700	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 70 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913340	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 34 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913240	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	15-91-3620	35Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 62 Circuits, 0.76關m Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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