0015910500 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description

2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 50 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating

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Fabricant	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 50 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating

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Numéro de pièce similaire - 0015910500

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0015910507	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015910507-ND	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015910508	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015910508-ND	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs

Description similaire - 0015910500

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0015910260	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 26 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910580	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 58 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910240	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910520	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 52 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910480	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 48 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910200	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 20 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910300	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910400	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 40 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910120	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 12 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910420	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 42 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

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