0015477766 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 66 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 66 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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Numéro de pièce similaire - 0015477766

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0015477766	29Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature

Description similaire - 0015477766

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0015477740	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 40 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477710	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 10 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477716	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477762	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 62 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477750	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 50 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477726	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 26 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477764	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 64 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015800225	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0305	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0665	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 66 Circuits, 0.76關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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