0015913440 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description

2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Fabricant	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Numéro de pièce similaire - 0015913440

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0015913400	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 40 Circuits, 0.76關m (30u) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913406	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913406-ND	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913420	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 42 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913460	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 46 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs

Description similaire - 0015913440

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0010897300	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897700	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 70 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0015913280	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 28 Circuits 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0015911683	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 68 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015911403	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 40 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910300	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015913300	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015911443	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with 3.30mm (.130) PCB Locator Pegs
	0015910440	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	15-91-0440	35Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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