0010897422 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 42 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating

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Fabricant	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 42 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating

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Numéro de pièce similaire - 0010897422

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0010897420	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 42 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897421	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 42 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
	0010897421	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature

Description similaire - 0010897422

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0702800483	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800486	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 96 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800452	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 88 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800488	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800487	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 98 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800458	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800484	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 92 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800479	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 82 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800480	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 84 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating, 2.79mm (.110") PC Tail
	0702800453	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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