0010897580 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating,

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Fabricant	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating,

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Numéro de pièce similaire - 0010897580

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0010897581	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
	0010897581	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature
	0010897582	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail

Description similaire - 0010897580

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0010897200	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897380	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 38 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897263	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897760	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 76 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897063	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 6 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897660	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 66 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897040	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 4 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897300	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897500	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 50 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0702800460	294Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 84 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.

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