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H27U2G8_6F2C Fiches technique (PDF) - Hynix Semiconductor

H27U2G8_6F2C Datasheet PDF - Hynix Semiconductor
No de pièce H27U2G8_6F2C
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Taille du fichier   1001.32 Kbytes
Page   63 Pages
Fabricant  HYNIX [Hynix Semiconductor]
Site Internet  http://www.skhynix.com/kor/main.do
Logo HYNIX - Hynix Semiconductor
Description 2 Gbit (256M x 8 bit) NAND Flash

H27U2G8_6F2C Datasheet (PDF)

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H27U2G8_6F2C Datasheet PDF - Hynix Semiconductor

No de pièce H27U2G8_6F2C
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Taille du fichier   1001.32 Kbytes
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Fabricant  HYNIX [Hynix Semiconductor]
Site Internet  http://www.skhynix.com/kor/main.do
Logo HYNIX - Hynix Semiconductor
Description 2 Gbit (256M x 8 bit) NAND Flash

H27U2G8_6F2C Fiches technique (HTML) - Hynix Semiconductor


H27U2G8_6F2C Détails du produit

FEATURES SUMMARY
DENSITY
- 2Gbit: 2048blocks
Nand FLASH INTERFACE
- NAND Interface
- ADDRESS / DATA Multiplexing
SUPPLY VOLTAGE
- Vcc = 3.0/1.8V Volt core supply voltage for Program,
Erase and Read operations.
MEMORY CELL ARRAY
- X8: (2K + 64) bytes x 64 pages x 2048 blocks
- X16: (1k+32) words x 64 pages x 2048 blocks
PAGE SIZE
- X8: (2048 + 64 spare) bytes
- X16:(1024 + 32spare) Words
Block SIZE
- X8: (128K + 4K spare) bytes
- X16:(64K + 2K spare) Words
PAGE READ / PROGRAM
- Random access: 25us (Max)
- Sequential access: 25ns / 45ns (3.0V/1.8V, min.)
- Program time(3.0V/1.8V): 200us / 250us (Typ)
- Multi-page program time (2 pages):
200us / 250us (3.0V/1.8V, Typ.)
BLOCK ERASE / MULTIPLE BLOCK ERASE
- Block erase time: 3.5 ms (Typ)
- Multi-block erase time (2 blocks):
3.5ms/ 3.5ms (3.0V/1.8V, Typ.)
SEQURITY
- OTP area
- Sreial number (unique ID)
- Non-volatile protection option for OTP and Block0(Opt.)
- Hardware program/erase disabled during
power transition
ADDTIONAL FEATURE
- Multiplane Architecture:
Array is split into two independent planes.
Parallel operations on both planes are available, having
program and erase time.
- Single and multiplane copy back program with automatic
EDC (error detection code)
- Single and multiplane page re-program
- Single and multiplane cache program
- Cache read
- Multiplane block erase
Reliability
- 100,000 Program / Erase cycles (with 1bit /528Byte ECC)
- 10 Year Data retention
ONFI 1.0 COMPLIANT COMMAND SET
ELECTRONICAL SIGNATURE
- Munufacture ID: ADh
- Device ID
PACKAGE
- Lead/Halogen Free
- TSOP48 12 x 20 x 1.2 mm
- FBGA63 9 x 11 x 1.0 mm




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À propos de Hynix Semiconductor


Hynix Semiconductor est une entreprise sud-coréenne spécialisée dans la conception et la fabrication de semi-conducteurs de mémoire.
La société a été fondée en 1983 et a son siège à Icheon, en Corée du Sud.
Hynix est l'un des principaux producteurs mondiaux de DRAM (Dynamic Random Access Memory) et NAND Flash Memory, qui sont utilisés dans diverses applications telles que les systèmes informatiques, les appareils mobiles et les lecteurs à semi-conducteurs.
Hynix est connu pour son expertise dans la technologie des semi-conducteurs de mémoire et sa capacité à fournir des produits de mémoire de haute qualité et haute performance à ses clients.
La société possède des opérations et des installations dans divers pays du monde et travaille en étroite collaboration avec ses clients pour fournir des solutions de mémoire personnalisées qui répondent à leurs exigences et besoins spécifiques.
En plus de ses produits de mémoire, Hynix fournit également une gamme de produits et de solutions pour les marchés de l'automobile et des centres de données, tels que les produits System-on-a-Chip (SOC) et les produits de mémoire à large bande passante (HBM).

*Ces informations sont fournies à titre informatif uniquement, nous ne serons pas responsables des pertes ou dommages causés par les informations ci-dessus.




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