40011050 Fiches technique(PDF) - Wurth Elektronik GmbH & Co. KG, Germany.

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WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

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Description	WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

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40011050 Détails du produit

General Information:
Operating Temperature -50 up to +180 °C
Storage Conditions (in original
packaging) < 40 °C ; < 75 % RH
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Test conditions of Electrical Properties: +20 °C, 33 % RH if not specified differently

Numéro de pièce similaire - 40011050

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	40011000075	221Kb / 4P	Subminiature Fuses
	40011000075	999Kb / 3P	Radial Lead Fuses

Description similaire - 40011050

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	40105010	210Kb / 3P	WE-TGF Thermal Gap Filler Pad 001.000
	40012020	210Kb / 3P	WE-TGF Thermal Gap Filler Pad 001.000
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