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STM32U545NET3QTR Fiches technique(PDF) 274 Page - STMicroelectronics |
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STM32U545NET3QTR Fiches technique(HTML) 274 Page - STMicroelectronics |
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274 / 283 page ![]() Package information STM32U545xx 274/283 DS14216 Rev 1 Figure 71. WLCSP72 - Recommended footprint Table 142. WLCSP72 - Recommended PCB design rules Dimension Recommended values Pitch 0.35 mm Dpad 0,200 mm Dsm 0.275 mm typ. (depends on soldermask registration tolerance) Stencil opening 0.275 mm Stencil thickness 0.100 mm BGA_WLCSP_FT_V1 Dsm Dpad |
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