0877971200 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricant	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description

2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 12 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating, 8.00mm (.315) Stacking Height

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Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 12 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating, 8.00mm (.315) Stacking Height

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Numéro de pièce similaire - 0877971200

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0877971800	259Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 18 Circuits, Gold (Au) Flash Plating, 9.35mm (.368) Stacking Height, Tray Packaging

Description similaire - 0877971200

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	0877970602	260Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 6 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating, 25.60mm (1.043) Stacking Height
	0879143205	4Mb / 57P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 32 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879144405	4Mb / 57P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0015800125	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 12 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0015477712	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 12 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0010897300	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0015913280	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 28 Circuits 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897700	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 70 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0878351242	118Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, Dual Row, Low Profile, Shrouded, 12 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015911683	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 68 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

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