15-80-0703 Fiches technique(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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15-80-0703 Fiches technique (PDF) - Molex Electronics Ltd.

15-80-0703 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.


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Fabricant	MOLEX11 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description

2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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Fabricant	MOLEX11 [Molex Electronics Ltd.]

Site Internet	http://www.molex.com

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Description	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

15-80-0703 Fiches technique (HTML) - Molex Electronics Ltd.

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Numéro de pièce similaire - 15-80-0703

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	15-80-0703	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating,

Description similaire - 15-80-0703

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
Molex Electronics Ltd.	15-80-0283	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 28 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0403	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 40 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0463	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 46 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0303	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0363	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 36 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0243	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 24 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0663	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 66 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0223	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0263	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 26 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0323	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

À propos de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. est une filiale de Koch Industries, Inc., et est un fabricant mondial de solutions d'interconnexion électronique et à fibre optique.

L'entreprise a été fondée en 1938 et a son siège à Lisle, Illinois.

Molex propose une large gamme de produits d'interconnexion, notamment des connecteurs, des assemblages de câbles, des commutateurs et d'autres composants passifs.

Ces produits sont utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, les communications de données, l'électronique grand public, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les télécommunications.

Avec des opérations et des installations dans plus de 40 pays, Molex est connu pour son leadership de l'innovation et de la technologie sur le marché des solutions d'interconnexion.

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