SM3266 Fiches technique(PDF) - ABC Taiwan Electronics Corp

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SM3266 Fiches technique (PDF) - ABC Taiwan Electronics Corp

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MULTILAYER CHIP BEAD

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SM3266 Détails du produit

MATERIALS：
a. Body：Ferrite
b. Internal conductor：Silver or Ag / Pd
c. Terminal electrode：Ag/Ni/Sn
d. Remark：Products comply with RoHS requirements

Numéro de pièce similaire - SM3266

Fabricant	No de pièce	Fiches technique	Description
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AiT Semiconductor Inc.	FBA	167Kb / 3P	MULTILAYER CHIP BEAD
Abracon Corporation	ACBA-0805	1Mb / 3P	Multilayer Chip Bead Array 09.26.12
	ACBA-1206	266Kb / 2P	MULTILAYER CHIP BEAD ARRAY 08.07.07
	ACML-0402	2Mb / 3P	MULTILAYER FERRITE CHIP BEAD 01.03.13
	ACML-0603	2Mb / 4P	MULTILAYER FERRITE CHIP BEAD 01.19.14
Caliber Electronics Inc...	BF-NB100505	28Kb / 1P	Multilayer Ferrite Chip Bead

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